Standard

NEK IEC 60749-15:2003

feb 2003 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 60749-15:2020

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 341,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 426,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 7. februar 2003
Tilbaketrukket: 28. oktober 2010
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon

Erstattet av: NEK IEC 60749-15:2010
Erstatter: NEK IEC 60749:1996+A1:2000+A2:2001 CSV
Erstatter: NEK IEC 60749-7:2002
Erstatter: NEK IEC PAS 62174:2000
Erstatter: NEK IEC 60749:1996
Adoptert fra: IEC 60749-15:2003

NEK IEC 60749-15:2003

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

NEK IEC 60749-15:2020

NEK IEC 60749-15:2010