Standard

NEK IEC 60749-15:2010

okt 2010 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 60749-15:2020

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 341,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 426,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 60749-15:2010 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2003 and constitutes a technical revision. The significant changes with respect from the previous edition include: - editorial change in the scope; - addition of lead-free solder chemical composition specification.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 28. oktober 2010
Tilbaketrukket: 14. juli 2020
Utgave: 2.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon

Erstattet av: NEK IEC 60749-15:2020
Erstatter: NEK IEC 60749-15:2003
Adoptert fra: IEC 60749-15:2010

NEK IEC 60749-15:2010

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

NEK IEC 60749-15:2020