Standard

IEC 60749-20:2020 ED3

aug 2020 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 868,00

Open
Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 20: Resistance of plastic encapsulated SMDs to the combined effect of moisture and soldering heat Publisert IEC 60749-20:2020 RLV Redline Publiseringsdato: aug 2020 Språk: Engelsk Tjenester: Lese online (Ingen utskrift), Trykket og innbundet

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 60749-20:2020 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: - incorporation of a technical corrigendum to IEC 60749-20:2008 (second edition ); - inclusion of new Clause 3; - inclusion of explanatory notes.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 31. august 2020
Utgave: 3
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Adoptert av: NEK IEC 62928:2017
Revideres: IEC 60749-20:2008 ED2
Frankfurt agreement: FprEN IEC 60749-20:2020

IEC 60749-20:2020 ED3

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement: