Standard

IEC 60749-20:2002 ED1

sep 2002 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-20:2020 ED3

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 265,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 831,00

There are no extended editions available for this standard

Åpne produkt
Revidert IEC 60749-20:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum fra Publiseringsdato: aug 2003 Versjon: 1 Språk: Engelsk/French Tjenester: Lese online (Ingen utskrift), Trykket og innbundet

Omfang

Applies to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits) - and provides a means of assessing the resistance to soldering heat of plastic-encapsulated surface mount devices. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 30. september 2002
Tilbaketrukket: 9. desember 2008
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831865557

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60749-20:2008 ED2
Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2
Adoptert av: NEK IEC 60067E:1962

IEC 60749-20:2002 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-20:2020 ED3

IEC 60749-20:2008 ED2