Standard

IEC 60749-20:2008 ED2

des 2008 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-20:2020 ED3

Forhåndsvisning Ekstern lenke

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 868,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 60749-20:2008 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2002 and constitutes a technical revision. The main changes are as follows: - to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C; - reference IEC 60749-35 instead of Annex A of IEC 60749-20, Edition 1; - update for lead-free solder; - correct certain errors in the original Edition 1.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 9. desember 2008
Tilbaketrukket: 31. august 2020
Utgave: 2
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60749-20:2020 RLV
Revidert innen: IEC 60749-20:2020 ED3
Revideres: IEC 60749-20:2002 ED1

IEC 60749-20:2008 ED2

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-20:2020 ED3