Standard

IEC 60749-15:2003 ED1

feb 2003 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-15:2020 ED3

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 336,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 420,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads, by using wave soldering or a soldering iron.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 7. februar 2003
Tilbaketrukket: 28. oktober 2010
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831868386

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60749-15:2010 ED2
Erstatter: IEC PAS 62174:2000 ED1
Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-15:2003 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-15:2020 ED3

IEC 60749-15:2010 ED2