Standard

IEC 60749-15:2010 ED2

okt 2010 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-15:2020 ED3

Forhåndsvisning Ekstern lenke

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 336,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 60749-15:2010 describes a test used to determine whether encapsulated solid state devices used for through-hole mounting can withstand the effects of the temperature to which they are subjected during soldering of their leads by using wave soldering or a soldering iron. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2003 and constitutes a technical revision. The significant changes with respect from the previous edition include: - editorial change in the scope; - addition of lead-free solder chemical composition specification.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 28. oktober 2010
Tilbaketrukket: 14. juli 2020
Utgave: 2
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60749-15:2020 RLV
Revidert innen: IEC 60749-15:2020 ED3
Revideres: IEC 60749-15:2003 ED1

IEC 60749-15:2010 ED2

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-15:2020 ED3