Standard

IEC PAS 62174:2000 ED1

aug 2000 Erstattet

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 336,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 420,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Determines whether solid state devices can withstand the effects of the temperature to which they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 22. august 2000
Tilbaketrukket: 31. mars 2003
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: PAS
Products.Specs.pages
ISBN: 283185301X

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Erstattet av: IEC 60749-15:2003 ED1

IEC PAS 62174:2000 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Extended editions Extended editions (0)

Version history Inkluderte rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus