Handlevagon 0
Viktig melding eBlankett-systemet oppdateres fra og med fredag 27. desember til og med søndag 29. desember. Vi oppfordrer til ikke å bruke eBlankett-systemet i denne perioden. Fylles det ut informasjon i blankettene i perioden kan informasjonen bli borte.
Standard

IEC PAS 62174:2000 ED1

Erstattet
Forhåndsvisning Forhåndsvisning er ikke tilgjengelig

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Determines whether solid state devices can withstand the effects of the temperature to which they will be subjected during soldering of their leads. The heat is conducted through the leads into the device package from solder heat at the reverse side of the board.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: PAS
  • Products.Specs.pages
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Produkt livssyklus