Handlevagon 0
Standard

NEK IEC 60749-19:2003

Publisert

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 60749-19:2003+A1:2010 CSV

Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra NEK
  • Publisert:
  • Utgave: 1.0
  • Versjon: 1
  • Varetype: NAT
  • Products.Specs.pages
  • ICS 31.080.01
  • National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon