Det er for tiden ikke mulig å bestille standarder i trykket og innbundet versjon. Dette skyldes utfordringer knyttet til vår trykkerileverandør. Vi arbeider med å løse situasjonen og beklager ulempene dette medfører. For andre løsninger, kontakt salg@standard.no.
Standard

IEC 61190-1-3:2017 ED3

Publisert

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 61190-1-3:2017 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453. This document is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The maximum impurity level of Pb has been revised and the table of lead free solder alloys includes some additional lead free solder alloys.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Utgave: 3
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • ICS 31.190
  • ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Produkt livssyklus