Det er for tiden ikke mulig å bestille standarder i trykket og innbundet versjon. Dette skyldes utfordringer knyttet til vår trykkerileverandør. Vi arbeider med å løse situasjonen og beklager ulempene dette medfører. For andre løsninger, kontakt salg@standard.no.
Standard

IEC 61190-1-3:2007 ED2

Revidert

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 61190-1-3:2017 ED3

Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 61190-1-3:2007 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453, ISO 9454-1 and ISO 9454-2. This standard is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. The main changes with regard to the first edition concern a definition of lead-free solder alloy and an amendment to Table B.1 concerning lead-free solder alloys.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 2
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • ICS 31.190
  • ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Produkt livssyklus