Det er for tiden ikke mulig å bestille standarder i trykket og innbundet versjon. Dette skyldes utfordringer knyttet til vår trykkerileverandør. Vi arbeider med å løse situasjonen og beklager ulempene dette medfører. For andre løsninger, kontakt salg@standard.no.
Konsolidert

IEC 61190-1-3:2007+AMD1:2010 CSV

Revidert

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 61190-1-3:2017 ED3

Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 61190-1-3:2007+A1:2010 prescribes the requirements and test methods for electronic grade solder alloys, for fluxed and non-fluxed bar, ribbon, powder solders and solder paste, for electronic soldering applications and for "special" electronic grade solders. For the generic specifications of solder alloys and fluxes, see ISO 9453, ISO 9454-1 and ISO 9454-2. This standard is a quality control document and is not intended to relate directly to the material's performance in the manufacturing process. Special electronic grade solders include all solders which do not fully comply with the requirements of standard solder alloys and solder materials listed herein. Examples of special solders include anodes, ingots, preforms, bars with hook and eye ends, multiple-alloy solder powders, etc. This consolidated version consists of the second edition (2007) and its amendment 1 (2010). Therefore, no need to order amendment in addition to this publication.

Dokumentinformasjon

  • Konsolidert fra IEC
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 2.1
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • ICS 31.190
  • ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Produkt livssyklus