Standard

IEC 61190-1-2:2002 ED1

mar 2002 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 61190-1-2:2014 ED3

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 741,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 176,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. Prescribes a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 22. mars 2002
Tilbaketrukket: 26. april 2007
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
ISBN: 2831862345

ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Adoptert av: NEK IEC TR 62699-1:2014
Revidert innen: IEC 61190-1-2:2007 ED2

Produkt livssyklus

Gjeldende produkt

Revidert

IEC 61190-1-2:2002 ED1
Steg 99.60
Revidert innen

Revidert

IEC 61190-1-2:2007 ED2

IEC 61190-1-2:2002 ED1

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

IEC 61190-1-2:2014 ED3

IEC 61190-1-2:2007 ED2