Standard

NEK IEC 61191-3:2017

mai 2017 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 61191-3:2017

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 860,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 325,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 61191-3:2017 prescribes requirements for lead and hole solder assemblies. The requirements pertain to those assemblies that totally use through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e.. surface mount, chip mounting, terminal mounting). This edition includes the following significant technical changes with respect to the previous edition: a) The requirements have been updated to be compliant wit the acceptance criteria in IPC-A-610F.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 30. mai 2017
Utgave: 2.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.240
National Committee NEK/NK91

Produktrelasjon

Erstatter: NEK IEC 61191-3:1998
Adoptert fra: IEC 61191-3:2017

NEK IEC 61191-3:2017

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud