Standard

NEK IEC 61190-1-2:2002

mar 2002 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 61190-1-2:2014

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 873,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 341,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Specifies general requirements for the characterization and testing of solder pastes used to make high quality electronic interconnections in electronics assembly. Prescribes a quality control document (not intended to relate directly to the material performance in the manufacturing process).

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 22. mars 2002
Tilbaketrukket: 26. april 2007
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
ISBN:

ICS 31.190
National Committee NEK/NK91

Produktrelasjon

Adoptert fra: IEC 60034-30-1:2014 ED1
Erstattet av: NEK IEC 61190-1-2:2007
Adoptert fra: IEC 61190-1-2:2002

NEK IEC 61190-1-2:2002

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

NEK IEC 61190-1-2:2014

NEK IEC 61190-1-2:2007