Standard

NEK IEC 60749-20:2008

des 2008 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 60749-20:2020

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 3 064,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 3 829,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 60749-20:2008 provides a means of assessing the resistance to soldering heat of semiconductors packaged as plastic encapsulated surface mount devices (SMDs). This test is destructive. This second edition cancels and replaces the first edition published in 2002 and constitutes a technical revision. The main changes are as follows: - to reconcile certain classifications of IEC 60749-20 and those of IPC/JEDEC J-STD-020C; - reference IEC 60749-35 instead of Annex A of IEC 60749-20, Edition 1; - update for lead-free solder; - correct certain errors in the original Edition 1.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 9. desember 2008
Tilbaketrukket: 31. august 2020
Utgave: 2.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon

Erstattet av: NEK IEC 60749-20:2020
Erstatter: NEK IEC 60749-20:2002
Adoptert fra: IEC 60749-20:2008

NEK IEC 60749-20:2008

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

NEK IEC 60749-20:2020