Standard

NEK IEC 60749-14:2003

Publisert
Forhåndsvisning Forhåndsvisning er ikke tilgjengelig

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra NEK
  • Publisert:
  • Utgave: 1.0
  • Versjon: 1
  • Varetype: NAT
  • Products.Specs.pages
  • ICS 31.080.01
  • National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon