Standard

IEC 61191-3:1998 ED1

aug 1998 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 61191-3:2017 ED2

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 211,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 1 514,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 28. august 1998
Tilbaketrukket: 30. mai 2017
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
ISBN: 2831844606

ICS 31.240
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 61191-3:2017 ED2
Adoptert av: NEK IEC 62705:2014

Produkt livssyklus

Gjeldende produkt

Revidert

IEC 61191-3:1998 ED1
Steg 99.60
Revidert innen

Publisert

IEC 61191-3:2017 ED2

IEC 61191-3:1998 ED1

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

IEC 61191-3:2017 ED2