Standard

IEC 60749-9:2002 ED1

apr 2002 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-9:2017 ED2

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 336,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 420,00

There are no extended editions available for this standard

Åpne produkt
Revidert IEC 60749-9:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum fra Publiseringsdato: aug 2003 Versjon: 1 Språk: Engelsk/French Tjenester: Lese online (Ingen utskrift), Trykket og innbundet

Omfang

Aims at testing and verifying that the markings on semiconductor devices will not become illegible when subject to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process. This test is applicable for all package types. The test should be considered non-destructive. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 12. april 2002
Tilbaketrukket: 3. mars 2017
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831862876

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60749-9:2017 ED2
Erstatter: IEC PAS 62175:2000 ED1
Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-9:2002 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-9:2017 ED2