Handlevagon 0
Viktig melding eBlankett-systemet oppdateres fra og med fredag 27. desember til og med søndag 29. desember. Vi oppfordrer til ikke å bruke eBlankett-systemet i denne perioden. Fylles det ut informasjon i blankettene i perioden kan informasjonen bli borte.
Standard

IEC 60749-9:2002 ED1

Revidert

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-9:2017 ED2

Forhåndsvisning Forhåndsvisning er ikke tilgjengelig

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Aims at testing and verifying that the markings on semiconductor devices will not become illegible when subject to solvents or cleaning solutions commonly used during the removal of solder flux residue from the printed circuit board assembly process. This test is applicable for all package types. The test should be considered non-destructive. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • Products.Specs.pages
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Produkt livssyklus