Standard

IEC 60749-3:2002 ED1

apr 2002 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-3:2017 ED2

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 168,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 210,00

There are no extended editions available for this standard

Åpne produkt
Revidert IEC 60749-3:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum fra Publiseringsdato: aug 2003 Versjon: 1 Språk: Engelsk/French Tjenester: Lese online (Ingen utskrift), Trykket og innbundet

Omfang

Aims at verifying that the materials, design, construction, markings, and workmanship of a semiconductor device are in accordance with the applicable procurement document. External visual inspection is a non-destructive test and applicable for all package types. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 9. april 2002
Tilbaketrukket: 3. mars 2017
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831862752

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60749-3:2017 ED2
Erstatter: IEC PAS 62163:2000 ED1
Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-3:2002 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-3:2017 ED2