Standard

IEC 60749-21:2004 ED1

mar 2004 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-21:2011 ED2

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 265,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 831,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderability testing of through hole, axial and surface mount devices as well as an optional procedure for a board mounting solderability test for SMDs for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 15. mars 2004
Tilbaketrukket: 7. april 2011
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831874289

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60749-21:2011 ED2
Adoptert av: NEK ISO/IEC 21000-8:2008
Erstatter: IEC PAS 62173:2000 ED1
Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-21:2004 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-21:2011 ED2