Handlevagon 0
Viktig melding eBlankett-systemet oppdateres fra og med fredag 27. desember til og med søndag 29. desember. Vi oppfordrer til ikke å bruke eBlankett-systemet i denne perioden. Fylles det ut informasjon i blankettene i perioden kan informasjonen bli borte.
Standard

IEC 60749-21:2004 ED1

Revidert

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-21:2011 ED2

Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Establishes a standard procedure for determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using tin-lead or lead-free solder for the attachment. Provides a procedure for 'dip and look' solderability testing of through hole, axial and surface mount devices as well as an optional procedure for a board mounting solderability test for SMDs for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • Products.Specs.pages
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Produkt livssyklus