Standard

IEC PAS 62173:2000 ED1

aug 2000 Erstattet

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 833,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 291,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Provides a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using solder for the attachment. Provides also optional conditions for ageing and soldering for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 22. august 2000
Tilbaketrukket: 15. mars 2004
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: PAS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831852978

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Erstattet av: IEC 60749-21:2004 ED1

IEC PAS 62173:2000 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Extended editions Extended editions (0)

Version history Inkluderte rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus