Handlevagon 0
Viktig melding eBlankett-systemet oppdateres fra og med fredag 27. desember til og med søndag 29. desember. Vi oppfordrer til ikke å bruke eBlankett-systemet i denne perioden. Fylles det ut informasjon i blankettene i perioden kan informasjonen bli borte.
Standard

IEC PAS 62173:2000 ED1

Erstattet
Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Provides a means of determining the solderability of device package terminations that are intended to be joined to another surface using solder for the attachment. Provides also optional conditions for ageing and soldering for the purpose of allowing simulation of the soldering process to be used in the device application.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: PAS
  • Products.Specs.pages
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Produkt livssyklus