Standard

IEC 60749-14:2003 ED1

aug 2003 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 275,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Provides various tests for determining the integrity between the lead/package interface and the lead itself when the lead(s) are bent due to faulty board assembly followed by rework of the part for re-assembly. Applicable to all through-hole devices and surface-mount devices requiring lead forming by the user.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 7. august 2003
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Erstatter: IEC PAS 62184:2000 ED1
Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-14:2003 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement: