Standard

IEC 60068-2-58:1999 ED2

jan 1999 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 822,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 277,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Provides standard procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of surface mounting devices. The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to specimens or products designed to withstand short term immersion in molten solder or limited exposure to reflow system.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 15. januar 1999
Tilbaketrukket: 15. juli 2004
Utgave: 2
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831846277

ICS 19.040
ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60068-2-58:2004 ED3
Revideres: IEC 60068-2-58:1989 ED1

IEC 60068-2-58:1999 ED2

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV

IEC 60068-2-58:2015 ED4

IEC 60068-2-58:2004 ED3