Standard

IEC 60068-2-58:1989 ED1

aug 1989 Revidert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 272,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 1 590,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Determines solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices. The procedure uses a solder bath and applies only to products designed to withstand short-term immersion in molten solder.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 15. august 1989
Tilbaketrukket: 15. januar 1999
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831816602

ICS 19.040
ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Revidert innen: IEC 60068-2-58:1999 ED2

IEC 60068-2-58:1989 ED1

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

IEC 60068-2-58:2015+AMD1:2017 CSV

IEC 60068-2-58:2015 ED4

IEC 60068-2-58:2004 ED3

IEC 60068-2-58:1999 ED2