Standard

NEK IEC PAS 62170:2000

aug 2000 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 303,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 1 629,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Standardizes the first order modeling of bond wires and the way bond wires are modeled in three dimensional electromagnetic field solvers. Describes the modeling of a bond wire from an integrated circuit die to a package lead in a ball or wedge type wire bond configuration.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 24. august 2000
Tilbaketrukket: 17. mai 2004
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: PAS
ISBN:

ICS 31.080.01
National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon

Adoptert fra: IEC 61290-1-1:2015 ED3
Adoptert fra: IEC PAS 62170:2000

NEK IEC PAS 62170:2000

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon