Standard

NEK IEC PAS 62137-3:2008

nov 2008 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 4 297,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 5 371,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC/PAS 62137-3:2008(E) describes the selection of an appropriate test method for reliability test of solder joints for various shapes and types of surface mount devices (SMD) and leaded devices, including various types of solder material.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 13. november 2008
Tilbaketrukket: 8. november 2011
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: PAS
ISBN:

ICS 31.190
National Committee TC 91

Produktrelasjon

Erstattet av: NEK IEC 62137-3:2011
Adoptert fra: IEC PAS 62137-3:2008

NEK IEC PAS 62137-3:2008

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon