Standard

NEK IEC PAS 62084:1998

des 1998 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 5 898,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 7 372,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Describes the implementation of flip chip and related chip scale semiconductor packaging technologies. The areas discussed include: design considerations, assembly processes, technology choices, application, and reliability data. Chip scale packaging variations include: flip chip, High Density Interconnect, Micro Ball Grid Array, Micro Surface Mount Technology and Slightly Larger than Integrated Circuit Carrier.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 3. desember 1998
Tilbaketrukket: 2. desember 2004
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: PAS
ISBN:

ICS 31.200
National Committee NEK/NK91

Produktrelasjon

Adoptert fra: IEC PAS 62084:1998 , 0

NEK IEC PAS 62084:1998

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon