Standard

NEK IEC 63378-6:2026

feb 2026 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 3 239,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 4 049,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 63378-6:2026 specifies a thermal resistance and capacitance model for semiconductor packages. This model is named the digital transformation using thermal resistance and capacitance (DXRC) model. It predicts transient temperature at junction and measurement points.This document applies to semiconductor packages such as TO-252, TO-263, and HSOP. It supports single chip packages dissipated heat from single package surface.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 8. februar 2026
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
ISBN:

ICS 31.080.01

Produktrelasjon

Adoptert fra: IEC 63378-6:2026

NEK IEC 63378-6:2026

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon