Standard

NEK IEC 63378-2-1:2024

okt 2024 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 1 303,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 1 629,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 63378-2-1:2024 specifies three-dimensional (3D) thermal models of discrete semiconductor packages (TO-243, TO-252 and TO-263), utilized in the steady-state thermal analysis of electronic devices to estimate junction temperatures accurately.This model is assumed to be made by semiconductor suppliers and to be used by assembly makers of electronic devices.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 22. oktober 2024
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
ISBN:

ICS 31.080.01
National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon

Adoptert fra: IEC 63378-2-1:2024

NEK IEC 63378-2-1:2024

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon