Det er for tiden ikke mulig å bestille standarder i trykket og innbundet versjon. Dette skyldes utfordringer knyttet til vår trykkerileverandør. Vi arbeider med å løse situasjonen og beklager ulempene dette medfører. For andre løsninger, kontakt salg@standard.no.
Standard

NEK IEC 62047-9:2011

Publisert

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 62047-9:2011 describes bonding strength measurement method of wafer to wafer bonding, type of bonding process such as silicon to silicon fusion bonding, silicon to glass anodic bonding, etc., and applicable structure size during MEMS processing/assembly. The applicable wafer thickness is in the range of 10 ohmm to several millimeters. The contents of the corrigendum of March 2012 have been included in this copy.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra NEK
  • Publisert:
  • Utgave: 1.0
  • Versjon: 1
  • Varetype: NAT
  • ICS 31.080.99
  • National Committee TC 47/SC 47F

Produktrelasjon

  • Adoptert fra: IEC 62047-9:2011