Standard

NEK IEC 61192-2:2003

mar 2003 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 5 534,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 6 918,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Specifies requirements for workmanship in soldered surface-mounted electronic assemblies and multichip modules on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. Applies to assemblies that are totally surface-mounted and to the surface-mount portions of assemblies that include other related assembly technologies, for example, through-hole mounting.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 14. mars 2003
Tilbaketrukket: 30. november 2018
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
ISBN:

ICS 31.190
National Committee NEK/NK91

Produktrelasjon

Adoptert fra: IEC 60684-3-209:2003 ED2
Adoptert fra: IEC 61192-2:2003

NEK IEC 61192-2:2003

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon