Det er for tiden ikke mulig å bestille standarder i trykket og innbundet versjon. Dette skyldes utfordringer knyttet til vår trykkerileverandør. Vi arbeider med å løse situasjonen og beklager ulempene dette medfører. For andre løsninger, kontakt salg@standard.no.
Standard

NEK IEC 60749-20-1:2009

Tilbaketrukket

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 60749-20-1:2019

Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 60749-20-1:2009 applies to all non-hermetic SMD packages which are subjected to reflow solder processes and which are exposed to the ambient air. The purpose of this document is to provide SMD manufacturers and users with standardized methods for handling, packing, shipping, and use of moisture/reflow sensitive SMDs which have been classified to the levels defined in IEC 60749-20. These methods are provided to avoid damage from moisture absorption and exposure to solder reflow temperatures that can result in yield and reliability degradation. By using these procedures, safe and damage-free reflow can be achieved, with the dry packing process, providing a minimum shelf life capability in sealed dry-bags from the seal date.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra NEK
  • Publisert:
  • Tilbaketrukket:
  • Utgave: 1.0
  • Versjon: 1
  • Varetype: NAT
  • ICS 31.080.01
  • National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon