Standard

NEK IEC 60068-2-69:1995

des 1995 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK IEC 60068-2-69:2017+A1:2019 CSV

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 374,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 2 968,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Describes two wetting balance methods. These methods determine quantitatively the solderability of terminations on surface mounted devices. The procedures describe the solder bath wetting balance method and the solder globuwetting balance method and are both applicable to components with metallic termination and metallized solder pads.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 8. desember 1995
Tilbaketrukket: 9. mai 2007
Utgave: 1.0
Versjon: 1
Varetype: NAT
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 19.040
National Committee NEK/NK91

Produktrelasjon

Erstattet av: NEK IEC 60068-2-69:2007
Erstattet av: NEK IEC 60068-2-69:2007

NEK IEC 60068-2-69:1995

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

NEK IEC 60068-2-69:2017+A1:2019 CSV

NEK IEC 60068-2-69:2017

NEK IEC 60068-2-69:2007

NEK IEC 60068-2-69:2007