Standard

JEDEC JESD51-32

des 2010 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

For bestilling og priser av dette produktet ta kontakt med salg@standard.no

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

This document addresses the need for extending the existing thermal test board standards to accommodate the potential of higher electrical connection needs of multi-chip packages (MCPs) and the associated wire routing to implement these connections. The extensions described below also are applicable to single chip packages needing more than 36 electrical connections for the test.

Dokumentinformasjon

Standard fra JEDEC_AC
Publisert: 9. desember 2010
Versjon: 0
Varetype: IS
ISBN:

JEDEC JESD51-32

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon