Standard

IEC PAS 62307:2002 ED1

mar 2002 Erstattet

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 667,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 833,00

There are no extended editions available for this standard

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Details the procedures for the measurement of characteristic bulk material properties of moisture diffusivity and water solubility in organic materials used in the packaging of IC components. These two material properties are important parameters for the effective reliability performance of plastic packaged ICs after exposure to moisture and subjected to high temperature solder reflow.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 12. mars 2002
Tilbaketrukket: 24. juli 2006
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: PAS
Products.Specs.pages
ISBN: 2831862469

ICS 31.200
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Erstattet av: IEC 60749-39:2006 ED1

IEC PAS 62307:2002 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Extended editions Extended editions (0)

Version history Inkluderte rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Produkt livssyklus