Standard

IEC 61192-3:2002 ED1

des 2002 Tilbaketrukket

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 3 973,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 4 967,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Specifies general requirements for workmanship in through-hole mount soldered assemblies on organic substrates, on printed boards, and on similar laminates attached to the surface(s) of inorganic substrates. It applies to assemblies that are totally through-hole or mixed assemblies that include surface-mounting or other related assembly technologies, for example, terminals, wires.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 17. desember 2002
Tilbaketrukket: 30. november 2018
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
ISBN: 2831867428

ICS 31.190
ISO TC TC 91

Produktrelasjon

Adoptert av: NEK IEC 62707-1:2013

IEC 61192-3:2002 ED1

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon