Standard

IEC 61189-3-302:2025 ED1

Publisert

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 61189-3-302:2025 describes a method for the detection of plating defects in unpopulated circuit boards using computed tomography (CT). This document is applicable to non-destructive testing of metallized holes.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • ICS 31.180
  • ISO TC TC 91

Produktrelasjon

  • Frankfurt-avtale: FprEN IEC 61189-3-302:2025