Standard

IEC 60749-19:2003 ED1

feb 2003 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Forhåndsvisning Ekstern lenke

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 336,00

There are no extended editions available for this standard

Åpne produkt
Publisert IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ED1 Endring fra Publiseringsdato: jul 2010 Versjon: 1 Språk: Engelsk, Engelsk/French Tjenester: Lese online (Ingen utskrift), Trykket og innbundet

Omfang

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 13. februar 2003
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-19:2003 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

IEC 60749-19:2003 ED1

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Extended editions Extended editions (0)

Version history Inkluderte rettelser og tillegg (1)

IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 ED1

Version history Historikk (2)

IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

IEC 60749-19:2003 ED1

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon