Handlevagon 0
Viktig melding eBlankett-systemet oppdateres fra og med fredag 27. desember til og med søndag 29. desember. Vi oppfordrer til ikke å bruke eBlankett-systemet i denne perioden. Fylles det ut informasjon i blankettene i perioden kan informasjonen bli borte.
Standard

IEC 60749-19:2003 ED1

Publisert

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV

Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates. Generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • Products.Specs.pages
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47

Produktrelasjon