Standard

IEC 60191-6-19:2010 ED1

Publisert

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 60191-6-19:2010 specifies measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpages for Ball Grid Array(BGA), Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA), and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA). This standard cancels and replaces IEC/PAS 60191-6-19 published in 2008. This first edition constitutes a technical revision.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra IEC
  • Publisert:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: IS
  • ICS 31.080.01
  • ISO TC TC 47/SC 47D

Produktrelasjon

Produkt livssyklus