Standard

NEK EN 62047-9:2011

sep 2011 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 468,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 3 085,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

IEC 62047-9:2011 describes bonding strength measurement method of wafer to wafer bonding, type of bonding process such as silicon to silicon fusion bonding, silicon to glass anodic bonding, etc., and applicable structure size during MEMS processing/assembly. The applicable wafer thickness is in the range of 10 ohmm to several millimeters. The contents of the corrigendum of March 2012 have been included in this copy.

Dokumentinformasjon

Standard fra NEK
Publisert: 1. september 2011
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: NAT
ISBN:

National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon

Adoptert fra: EN 62047-9:2011 , 0

NEK EN 62047-9:2011

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon