Det er for tiden ikke mulig å bestille standarder i trykket og innbundet versjon. Dette skyldes utfordringer knyttet til vår trykkerileverandør. Vi arbeider med å løse situasjonen og beklager ulempene dette medfører. For andre løsninger, kontakt salg@standard.no.
Standard

NEK EN 61760-4:2015

Publisert
Forhåndsvisning

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk
Tjenester

Omfang

IEC 61760-4:2015 specifies the classification of moisture sensitive devices into moisture sensitivity levels related to soldering heat, and provisions for packaging, labelling and handling. It also extends the classification and packaging methods to such components, where currently existing standards are not required or not appropriate. For such cases this standard introduces additional moisture sensitivity levels and an alternative method for packaging.This standard applies to devices intended for reflow soldering, like surface mount devices, including specific through-hole devices (where the device supplier has specifically documented support for reflow soldering), but not to semiconductor devices and devices for flow (wave) soldering.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra NEK
  • Publisert:
  • Utgave: 1
  • Versjon: 1
  • Varetype: NAT
  • ICS 31.190
  • National Committee NEK/NK91

Produktrelasjon

  • Adoptert fra: EN 61760-4:2015 , 0