Endring

NEK EN 60749-19:2003/A1:2010

okt 2010 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Merknad: Denne standarden har en ny utgave: NEK EN 60749-19:2003

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 172,00 Trykket og innbundet Plugins.Misc.SDTheme.Product.Variant.ShippingDescription kr 215,00

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

Determines the integrity of materials and procedures used to attach semiconductor die to package headers or other substrates generally only applicable to cavity packages or as a process monitor.

Dokumentinformasjon

Endring fra NEK
Publisert: 1. oktober 2010
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: NAT
ISBN:

ICS 31.080.01
National Committee NEK/NK47

Produktrelasjon

Endrer: NEK EN 60749-19:2003
Adoptert fra: EN 60749-19:2003/A1:2010 , 0

NEK EN 60749-19:2003/A1:2010

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon