Standard

JEDEC JESD59

des 1999 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

For bestilling og priser av dette produktet ta kontakt med salg@standard.no

Det finnes ingen utvidede utgaver tilgjengelig for denne standarden

Det er ingen tilgjengelige rettelser og tillegg for denne standarden. Eventuelle rettelser og tillegg vil bli lagt til automatisk for abonnenter.

Omfang

This standard describes the modeling of a bond wire from an integrated circuit (IC) die to a package lead in a ball or wedge type wire bond configuration.

Dokumentinformasjon

Standard fra JEDEC_AC
Publisert: 29. desember 1999
Versjon: 0
Varetype: IS
ISBN:

JEDEC JESD59

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Omfang

Dokumentinformasjon

Tilgang til standarder for hele virksomheten

Fordeler med vår bedriftsløsning:

Kontakt oss i dag for et uforpliktende tilbud

Extended editions Utvidede utgaver (0)

Version history Rettelser og tillegg (0)

Omfang

Dokumentinformasjon