Standard

JEDEC JESD22-B116B

Publisert
Forhåndsvisning Forhåndsvisning er ikke tilgjengelig
Dette produktet er ikke tilgjengelig for enkeltkjøp

Omfang

This test provides a means for determining the strength of a gold ball bond to a die bonding surface or an aluminum wedge or stitch bond to a die or package bonding surface, and may be performed on pre-encapsulation or post-encapsulation parts. The wire bond shear test is destructive. It is appropriate for use in process development, process control and/or quality assurance.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra JEDEC
  • Publisert:
  • Versjon: 0
  • Varetype: IS
  • Products.Specs.pages

Produktrelasjon