Standard

JEDEC JESD11

Publisert
For bestilling og priser av dette produktet ta kontakt med salg@standard.no

Omfang

This standard indicates the procedures used to convert existing DIP and flat packages for digital parts (SSI & MSI) to chip carrier packages.

Dokumentinformasjon

  • Standard fra JEDEC_AC
  • Publisert:
  • Versjon: 0
  • Varetype: IS