Standard

IEC 60749-22:2002 ED1

sep 2002 Publisert

Logg inn eller registrer deg for å legge til som favoritt.
Logg på eller registrer deg for å få varsler når nye versjoner eller tillegg til denne standarden gjøres tilgjengelig.

Forhåndsvisning Ekstern lenke

Rettelser og tillegg kjøpes separat.

Språk Engelsk Engelsk/French

Tjenester Lese online (Ingen utskrift) kr 2 264,00

There are no extended editions available for this standard

Åpne produkt
Publisert IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ED1 Corrigendum fra Publiseringsdato: aug 2003 Versjon: 1 Språk: Engelsk/French Tjenester: Lese online (Ingen utskrift), Trykket og innbundet

Omfang

Applicable to semiconductor devices (discrete devices and integrated circuits), this test measures bond strength or determine compliance with specified bond strength requirements. The contents of the corrigendum of August 2003 have been included in this copy.

Dokumentinformasjon

Standard fra IEC
Publisert: 12. september 2002
Utgave: 1
Versjon: 1
Varetype: IS
Products.Specs.pages
ISBN:

ICS 31.080.01
ISO TC TC 47

Produktrelasjon

Erstatter delvis: IEC 60749:1996 ED2

IEC 60749-22:2002 ED1

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon

Opprett abonnement

Fordeler med et abonnement:

Extended editions Extended editions (0)

Version history Inkluderte rettelser og tillegg (1)

IEC 60749-22:2002/COR1:2003 ED1

Omfang

Dokumentinformasjon

Produktrelasjon